转自：邢予青东京漫谈

　　昨天，台积电正式宣布将在日本的熊本县投资第二座芯片厂。这座芯片厂的总投资大约为130亿美元， 如果建设进展顺利，预计在2027年就可以开始量产6纳米的芯片。除了索尼和电装之外， 丰田公司也将出资参与这座工厂的建设。日本政府计划为台积电的第二座工厂提供7700亿日元的补贴。

　　台积电是世界最大的半导体制造公司。目前全球最先进的10纳米一下的芯片制造产能，92%来自台积电在台湾的工厂。美国芯片公司高通，AMD， 英伟达以及苹果公司设计的最先进的AI，手机和其他高端芯片，都需要台积电来制造。没有了台积电， 美国这些公司就只能在电脑上模拟他们最尖端的芯片功能。

　　台湾海峡局势时常跌宕起伏的状态， 让美国政府非常忧心半导体供应链的安全。2022年美国出台了《芯片和科学》法案，拿出520亿美元支持全球半导体厂商在美国投资芯片制造厂，以保证半导体供应链的安全， 在台海危机时不至于出现没有芯片可用的尴尬局面。为了响应美国政府的号召， 台积电在美国的亚利桑那州投资400亿美元，建设一座4纳米芯片制造厂。但是， 台积电苦于招不到足够的建设芯片厂的工人和工程师，不得不从台湾派遣500名技术人员来到亚利桑那州帮助工厂的建设。这座工厂的量产日期已经从规划的2024年推迟到了2025年。

　　在后新冠时代，加强供应链安全和韧性已经是一个共识。分散产能规避地缘政治风险对于台积电而言，也是必要的。作为半导体材料和制造设备的主要供应国， 日本拥有从事半导体制造和整合半导体供应链的优势。作为美国的盟国，日本拥有地缘政治上的优势，不必担心被美国在核心技术上“卡脖子“。而拜登政府在推进半导体产业全球供应链重构的过程中，已经跳出“在岸”重构的狭隘思维，积极推行”友岸外包“策略，这为日本发展半导体产业， 提供了千载难逢的机会。因此，日本目前是台积电在台湾之外重点布局的国家。

　　2022年4月台积电在日本的熊本县投资了第一座芯片制造厂。这座工厂的总投资大约为1.2万亿日元，目标是制造28-12纳米的芯片。日本政府为这个工厂的建设提供了4760亿日元的补贴。这是日本政府第一次拿纳税人的钱，补贴外国公司。昔日日本政府的产业政策遵循淝水不流外人田的狭隘原则，只补贴日本企业。在全球化的今天， 日本政府已经认识到外国高科技企业在日本投资，可以提高日本的技术和竞争力。产业补贴政策已经不再受限于企业国籍的约束。只要企业投资符合政府制定的产业发展目标，无论企业的国籍，都给补贴。例如，被日本人认为是“宿敌”的韩国三星电子集团，获得了日本政府的150亿日元的补贴，以资助三星在横滨设立半导体研究中心。

　　据报道台积电正在研究在日本建设第三座芯片厂的计划。第三座芯片厂将使用2纳米的制造技术。台积电在日本投资的行动， 预示着世界最大的半导体制造厂，要搬到日本而不是美国。日本拥有丰富的地下水资源，也是吸引台积电在日本投资的一个重要因素。台积电继续在台湾扩张，也面临缺水的问题。台积电在熊本的第一间工厂量产后，每天需要1.2万吨水。熊本县拥有丰富的地下水资源，这是台积电选择熊本的一个重要原因。

　　日本目前的半导体制造厂只可以生产40纳米以上的芯片。台积电在日本的投资弥补了日本半导体产业制造技术的短板。如果台积电在日本投资三座工厂的计划全部实现， 日本半导体制造业将实现从40纳米技术到2纳米技术的进步。

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