国会消息称，美国政府有望向英特尔(INTC.US)拨款35亿美元，以促进该公司为军事和情报项目制造先进半导体。

报道称，这笔资金为期三年，将用于“安全隔离区”(secure enclave)计划，是规模更大的390亿美元《芯片与科学法案》资助资金池的一部分，该法案旨在促进美国的半导体制造业。这笔资金已列入众议院周三通过的一项支出法案，英特尔将成为国防领域的指挥型本土企业。

去年11月，有报道称英特尔成为有望获得美国政府数十亿美元安全设施资金的主要竞争者，该项目可能耗资30亿至40亿美元。

报道指出，英特尔预计获得总额超过100亿美元的《芯片法案》拨款，其中包括赠款和贷款。报道援引商务部的声明指出：“我们仍在审查拨款文本对该计划的影响。”

据了解，此次拨款基于商务部预备向英特尔、台积电(TSM.US)和三星电子(SSNLF.US)等公司提供数十亿美元奖励的背景，旨在促进国内制造业的发展。目前商务部已经公布了三项资助，包括向BAE系统(BAESY.US)的美国分公司提供规模较小的国家安全资助，以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。

值得注意的是，去年商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔(Maria Cantwell)、军事委员会共和党人罗杰·威克(Roger Wicker)和民主党人杰克·里德(Jack Reed)这三位参议员曾表示，他们担心向一家公司提供奖励以建造安全隔离区的成本高于获得这些芯片所需的成本。

另外，此举与国防部现有的一项计划是分开的，该计划旨在寻找安全设施以供应军用芯片，包括来自格芯和IBM(IBM.US)等公司的芯片。此外，五角大楼还单独向八个地区技术中心拨款2.38亿美元，这些技术中心的重点为国防应用半导体。

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责任编辑：郭明煜